备案
嘉盛半导体（苏州）有限公司集成电路封装产品升级及智能化技改项目
发布时间：2019-09-05
项目名称
嘉盛半导体（苏州）有限公司集成电路封装产品升级及智能化技改项目
所在地区
江苏省苏州市
行业分类
机械电子电器/工业生产建筑/办公楼
投资金额
3.00亿
项目阶段
备案
投资性质
企业投资
建设性质
改建
发布时间
2019-09-05
项目地址
江苏省苏州市苏州工业园区西沈浒路88号
项目详情注册后可查看完整内容
所需设备材料
高低压配电柜、开关柜、电线电缆、仪器仪表、晶圆划片机、全自动倒装焊接机、钻机、风机、结构件、厚木胶合板、钢管、扣件、丝印机等
工艺流程
该项目晶圆划片机等设备，预计2019年10、11月采购，由业主方负责采购