施工准备
福建福顺高芯微电子有限公司6英寸集成电路芯片生产线项目
发布时间：2022-03-24
项目名称
福建福顺高芯微电子有限公司6英寸集成电路芯片生产线项目
所在地区
福建省福州市
行业分类
机械电子电器/仓储物流/工业生产建筑/办公楼
投资金额
5.00亿
项目阶段
施工准备
投资性质
企业投资
建设性质
改建
发布时间
2022-03-24
项目地址
福建省福州市闽侯县南屿镇芯园路1号1号楼主厂房一层1401室
项目详情注册后可查看完整内容
所需设备材料
外延炉、扩散炉、溅射台、匀胶轨道、膜厚仪、干法刻蚀机、清洗机、硅片表面检测仪、化学气相淀积机、等离子去胶机、光刻机、抛光机、注入机、显影机、版缺陷检验台、研磨机、激光打标机、等离子去胶机、参数测试机、背腐机、研磨机、半导体参数分析仪等
工艺流程
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