奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目

本项目为机械电子电器/办公楼领域的土建施工阶段项目，建议采用智能化算力解决方案，需配备高精度传感器及控制系统，以满足项目需求。